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    PCBA加工組裝的工藝流程有哪些?

  • 瀏覽: 303  時間:2021-12-23
  • PCBA加工組裝是將各種電子元器件通過表面封裝工藝組裝在PCB板上,PCBA工藝流程主要包括SMT工藝和DIP工藝兩方面,由于電子元器件的尺寸差異,所以在組裝和插裝上會有不同的工藝要求,那么PCBA加工組裝工藝流程有哪些呢?

    PCBA組裝工藝及流程主要取決于組裝元器件和組裝的設備條件,大致可以分為單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、雙面混裝工藝等幾種常見的元器件組裝。

    單面貼裝工藝流程:

    單面貼裝工藝指元器件都為貼裝元器件,且元器件只貼在pcb板的一面。

    單面貼裝主要工藝流程:來料檢測—印刷—貼片—回流焊—清洗—檢測

    單面混裝工藝流程:

    單面混裝工藝指元器件既有貼裝也有插件,且元器件只貼裝在PCB板的一面。

    單面混裝主要工藝流程:來料檢測—印刷—貼片—回流焊—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測

    雙面貼裝工藝流程:

    雙面貼裝工藝指元器件都為貼裝元器件,元器件貼裝在pcb板的兩面。

    雙面貼裝主要工藝流程:來料檢測—pcb板A面印刷—貼片—回流焊—翻板—pcb板B面印刷—貼片—回流焊—清洗—檢測

    雙面混裝工藝流程:

    雙面混裝工藝指元器件既有貼裝也有插件,元器件貼裝在pcb板的兩面

    雙面混裝工藝流程:來料檢測—pcb板A面印刷—貼片—回流焊—pcb板B面插件—引腳打彎—翻板—B面點貼片膠—貼片—烘干—翻板—波峰焊—清洗—檢測

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